簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。 產品特性處理器內核：多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達 6 個 Arm Cortex
關鍵字：
TI TDA5 SoC 高性能 算力
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
關鍵字：
NVIDIA ARM SoC
據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
關鍵字：
英偉達 SoC PC Arm
在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS 功能，為從基礎車型到豪華汽車在內的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環境數據的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
關鍵字：
TI SoC 自動駕駛
自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供了關于供應商如何定位其硅片以應對不同車輛類別功能安全、系統集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務。據公司介紹，這些設備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴展，采用專
關鍵字：
TI AWR2188 ADAS 4D雷達 以太網 SoC
嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設計即可完成不同性能等級產品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統一 FPGA 模塊標準（oHFM），其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設計領域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業痛點。開放協調FPGA模塊標準：它是什么開放協調FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統一的框架：基于連接器的選
關鍵字：
系統模塊 高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理
RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新產品設計的出現恰逢SoC設計師推動新指令集（ISA）的推進（見圖1）。在這一交匯的時刻，RISC-V ISA脫穎而出，為設計師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項，以適應當今技術爆炸不斷演變的環境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數十億。
關鍵字：
SoC RISC-V ISA 開源
半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展到傳統單片設計的限制之外。這些進步帶來了重大挑戰，尤其是在管理實現芯片間無縫數據流的互連結構方面。傳統的互連解決方案，如交叉開關和總線架構，已被片上網絡（NoC）取代，后者提供可擴展的高帶寬通信，同時優化電力效率。不過，工程師仍需手動實現NoC設計的某些方面，使得工藝勞動強度較大。任何設計
關鍵字：
SoC 自動化 機器學習 NoC
硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實現和架構結構。對于系統架構師和工程師來說，了解這些漏洞至關重要。那么，這些非密碼風險究竟存在于哪里？這些擔憂可分為三大類：側信道攻擊、故障注入攻擊和架構隔離缺陷。側通道攻擊側信道攻擊（SCA）被動利用硬件在運行過程中產生的非預期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
關鍵字：
SoC 硬件層面 漏洞
物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Daniel Cooley 表示，這類物聯網芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設備等各類產品的上市時間。“最終，所有無線應用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
關鍵字：
無線物聯網 芯片 多協議 SoC
隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯網解決方案研發的高科技企業微合科技(簡稱“微合”)聯合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調制解調器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統級芯片，提供為汽
關鍵字：
微合科技 Ceva 5G RedCap SoC 智能網聯汽車
物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計算和安全性結合在一起，這些物聯網芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設備等各種設備的硬件復雜性和上市時間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
關鍵字：
無線物聯網 SoC
在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
關鍵字：
世強硬創 天鈺 AI SoC 智能家居
MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
關鍵字：
天璣9500 手機 SoC
（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
關鍵字：
聯發科 SoC 芯片
ap soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ap soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473